第76章 硬核征程 荆棘王冠

“渊明硬科技一期基金”

的成立暨首个项目发布会在业界引起了不小的震动。

投资沈奕团队的存算一体ai芯片项目，被外界解读为林渊在战略转型上迈出的实质性一步。

赞誉与质疑并存，有人认为他高瞻远瞩，敢于押注未来；也有人嘲讽他“股市玩不转，开始烧钱讲科幻故事”

。

面对外界纷扰，林渊内心异常平静。

他深知，硬科技投资与二级市场博弈是截然不同的逻辑。

这里没有日内的惊心动魄，没有k线图的波澜起伏，有的只是漫长而枯燥的研发周期、无数次失败的实验以及巨大的不确定性。

这是一场需要极强战略定力和耐心的马拉松。

发布会后，林渊并未沉浸在媒体的聚光灯下，而是立刻飞赴北京，深入“渊芯科技”

（沈奕项目公司）位于中关村生命科学园的临时研发中心。

实验室的条件远比想象中简陋。

与其说是公司，不如说是一个放大版的高校实验室。

空气中弥漫着焊锡和化学试剂的味道，随处可见堆叠的电路板、测试设备和散落的芯片原型。

沈奕和团队成员们穿着防静电服，围在一台昂贵的示波器前，激烈地争论着一个波形参数的异常，完全没注意到林渊的到来。

林渊没有打扰他们，静静地站在一旁观察。

他看到沈奕眼中那种近乎偏执的专注，也看到团队成员们面对技术难题时毫不妥协的较真。

这种纯粹的技术氛围，让他感到安心。

这正是他想要投资的那种团队——对技术有信仰，对成功有渴望。

“林总？您怎么来了？”

沈奕终于注意到他，略显惊讶地推了推眼镜。

“来看看你们还需要什么支持。”

林渊笑道，随手拿起一块指甲盖大小的芯片样品，入手微沉，“这就是我们未来的‘大脑’？”

“初版验证芯片而已，性能还差得远。”

沈奕语气平淡，没有丝毫得意，“架构验证基本通了，但功耗和良率是两大拦路虎。

特别是这个新型氧化物半导体材料的沉积工艺，稳定性一直达不到要求，良率卡在30上不去，成本下不来。”

“问题卡在哪里？”

林渊问得很具体。

“材料界面缺陷。

温度和气压的控制精度需要再提升一个数量级，现有的国产设备有点吃力，需要定制进口……但预算……”

沈奕面露难色。

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